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275、来自2058年的商二代

    【1、2058年4月2号。

    我叫李大宝,一名商二代,子承父业,从我爸手里继承了3家半导体企业。

    但我的日子不好过啊,三家公司的体量虽然不错,可问题是负债率太高了,都已经达到92%了!

    再这么下去,我只能去申请破产了,我那个死鬼老爹,搞这么高的杠杆,然后没什么起色,自己撒手死球了,可把我坑惨了!

    更糟糕的是,现在量子芯片出来了,到处都在宣传量子计算的时代已经来临,我们这些搞传统3d碳基芯球的,心里慌得一批,如果不转行跟紧时代潮流,最多两年就会被淘汰。

    但现在我没钱啊,有钱还好说,抓住这次的机遇就一飞冲天了,但没钱怎么转型?】

    ……

    【2058年4月4号。

    咦,这是什么东西?

    这两天被公司的事情搞得头大,昨晚很晚才休息。

    今天早上醒来后,我的眼睛里突然出现了一个半透明的屏幕,上面写着可以与2021年的一位陌生人进行交易科技类的东西,这是真的么?

    我感觉我有点还没睡醒,这都2058年了,是个人都知道熵增概念,时间有箭头且不可逆,既然时间不可逆,那还怎么逆转时空和过去交易?

    还有,过去的东西突然跑到现代来,如果这样东西现代就有呢?那不就是明显的悖论了吗?

    根本就不科学啊,难道是我熟知的热力学第二定律不对?又或者是平行时空?

    搞不懂搞不懂。】

    ……

    【2058年4月8号,上午。

    我眼睛里这个屏幕有点神奇,我问遍了朋友,非常确定现在还没有直接把影像准确投入到人眼中,而且可以随人思维变动的技术。

    所以,我一定是遇到了小说中才会出现的金手指了!

    这简直太令人兴奋了,如果真的可以和过去的人交易,我想想,该交易什么才好呢……】

    ……

    【2058年4月8号,下午。

    我仔细查了下,云端的资料显示,2021年到2030年之间,人工智能的竞赛无比激烈,这么多年了,到现在也还没变。

    半导体行业和量子计算机也是,初代新能源汽车、手机、通信基站这些也打得很热闹……

    只是,该选择交易什么好呢?】

    ……

    【2058年4月8号,晚上。

    人工智能这块,弱人工智能现在的发展倒是很完善了,但强人工智能一直是技术制高点,远远没影。

    量子计算机倒是出来了,而且是复合了经典计算机和量子计算机的通用型量子计算机,说起这块我就难受啊,量子芯片对我们这些搞传统碳基芯球的企业来说,简直是洪水猛兽,艹了!

    不过,如果搞一台量子计算到2021年,估计那边的科学家们会集体怀疑人生吧——毕竟一台纠缠数达100量子比特的量子计算机,算力就是那个世界所有经典计算机算力总和的100万倍了,根本不在一个量级。】

    ……

    【呃,等等,我他么才发现,居然不能传送实物过去?只能交易资料?不过,2021年那边的人,倒是什么都可以传送过来。

    那太遗憾了,量子计算机的技术资料,那是前沿的尖端科技,我可搞不到,没戏。

    这样一来,新能源汽车和手机都没戏了,很多资料这些公司虽然淘汰不用了,但依旧封存着,市面上也见不到全套的,只能去花钱买,但我现在都捉襟见肘了,怎么买?

    既然如此,那就只有把半导体领域的资料搞点过去了。

    在这块,我手下的三家公司还是有点能量的,至少随便弄点淘汰的技术过去,都能让2021年的那家伙吊打世界了。

    先这样吧,今天有点累了,睡了睡了,狗命要紧。】

    看到这里,陈放笑了出来,这个生活在2058年的李大宝,还挺风趣的。

    不过,他话中所描述的东西,却让陈放很感兴趣。

    在2058年,量子计算机已经突破到可以通用的地步了,这可真是个跨时代的进步啊,它一突破,估计强人工智能也不远了。

    这一比较之下,陈放便发现,当下时代,谷歌、ibm和微软搞的这些量子计算机,甚至是国内的九章原型机,都只是在小打小闹。

    距离真正的成熟,还有三十多年的路要走。

    路还长啊。

    继续往下看去。

    【2058年4月9号,上午。

    上午起来查了下资料,发现2021年的时候,国内的一些公司正在遭遇西方的芯片封锁,因为差距太大,直到2030年都没赶上去,后来出了碳基芯片,光刻技术也上去后,才扭转了局面。

    要不然,就把碳基芯片的技术资料搞回去吧,现在量子芯片都出来了,3d构架的碳基芯球都快淘汰了,普通的碳基芯片也不值几个钱。

    不过,2021年要想造出碳基芯片,难度也不小啊。】

    ……

    【2058年4月9号,晚上。

    首先,芯片的设计、制造图纸、拓展关联资料要给,这点小问题,公司的云端就有很多已淘汰的成品。

    给个1nm制程的碳基芯片的集成电路方案去2021年,随便都能达到同等制程硅芯片速度的10倍以上,能耗还只有硅芯片的四分之一。

    当然,前提是硅芯片能把栅极宽度做到1nm制程,不过,那个时候对于量子隧穿效应没什么好的应对办法。

    宣传炒作的1nm硅芯片是能做出来的,但1平方毫米最多摆放10亿个晶体管,再多就只能做成3d堆叠模型了,但散热又是个问题,那个时代可没有成熟的处理办法。

    而真正的1nm制程的芯片,1平方毫米的晶体管摆放数量要达100亿个才合格,才有资格往芯球方向发展。

    然后是制造碳晶圆的技术,实际上就是石墨烯卷曲起来后的碳纳米管晶圆,制造技术和提纯技术也不难找,公司里就有,到时候给一份。

    再就是芯片的制造环节,其他的什么显影机,镀膜机,注入机,封测设备……那个时代国内应该是比较全的,给不给都不一样,但光刻机必须给。】

    ……

    【对了,之前看新闻上说,那个时代居然有无数的人以为碳基芯片就可以绕开光刻机了,唉,我醉了,说这些话的媒体,不知道是居心不良,还是真的无知,纯粹是在误导人。

    要知道,集成电路的光刻和蚀刻,连在量子芯片领域都是必要的,没有电路控制,晶体管连不起来,还运算个屁啊……

    晶体管这玩意儿的电极摆放和大规模的布线,根本就绕不开光刻和蚀刻,不会真有人以为把碳纳米管排列起来,就可以实现运算了吧?

    而且,因为只有这样芯片的良品率才相对更高,才能商业化啊,不能商业化的技术,有啥用?

    不过光刻机也没啥问题,技术资料公司里虽然没有,但那种淘汰的光刻机资料,我知道什么地方能找到!

    只是不知道2021年那边能不能造出来光刻机,那会儿国内的光刻机技术和西方还差了3-4代,差距不小,估计有点悬。

    但那就和我没关系了,反正我是认认真真地把技术资料都提供齐全了的,只要研究透了,材料和设备齐了,肯定能造出第一代碳基芯片,轻轻松松吊打硅基芯片。

    接下来,就是去把资料集齐,然后进行交易了。】