印度泰米尔纳德邦的一家富士康子公司正在与该邦政府洽谈，计划投资高达2亿美元在该地建设一家新的电子零部件工厂，两位知情人士告诉路透社周三。
富士康工业互联网（FII）的首席执行官Brand Cheng和其他公司代表上周与泰米尔纳德邦官员会面，包括该邦首席部长，讨论在该邦的投资事宜。政府在会议后发布的一份声明中称，FII已向该邦官员透露了一个计划，计划最初在该工厂投资1.8亿至2亿美元，但未提供详细信息。
富士康是全球最大的电子制造商，其在泰米尔纳德邦的金奈市附近已有一个庞大的园区，用于组装苹果的iPhone。
两位消息人士透露，由于谈判属于私密性质，他们不愿透露更多细节，包括计划的具体内容以及该工厂生产的零部件是否将用于iPhone或其他公司的产品。
据第一位消息人士透露，富士康计划在2024年前完成该工厂的建设，并计划在此后进行进一步投资。
目前尚未做出最终决定，两位消息人士表示。
富士康还在与印度西部古吉拉特邦进行洽谈，以进军印度的半导体行业。预计富士康董事长刘扬将在本周政府主办的年度半导体活动上发表讲话。
上周，印度南部卡纳塔克邦政府表示已与FII进行了会谈，后者承诺投资10.7亿美元建设一家新工厂。
